مواد Meijie Superhard – أدوات دقيقة للتصنيع العالمي.
يتضمن اختيار عجلة الطحن لمعالجة رقائق أشباه الموصلات مواد الرقاقة، ومرحلة الطحن، والحبيبات الكاشطة، وتوافق المعدات، ومتطلبات جودة السطح. تتطلب تطبيقات رقائق السيليكون وSiC اعتبارات مختلفة لإزالة المواد، واستقرار الطحن، والتحكم في تلف السطح.
يمثل طحن رقاقة SiC تحديات أكبر من طحن السيليكون بسبب صلابة SiC العالية وسلوك المواد الهشة. تشمل العوامل الرئيسية إزالة المواد، واختيار أداة الطحن، ومعلمات العملية، ومراقبة جودة السطح.
الشقوق والتقطيع والعيوب تحت السطح. تعد معلمات الطحن، وظروف الكشط، ومواد الرقاقة من العوامل الرئيسية في الحفاظ على تشطيب السطح المستقر.
مع أولويات مختلفة لإزالة المواد وجودة السطح. تؤثر الاختلافات في عمق الطحن، والحبيبات الكاشطة، والتحكم في الأبعاد، واختيار الأداة على نتائج معالجة الرقاقات.
يؤثر تلف السطح أثناء طحن الرقاقة على جودة الرقاقة من خلال الخدوش والشقوق والتقطيع والعيوب الموجودة تحت السطح. تعد معلمات الطحن، وظروف الكشط، ومواد الرقاقة من العوامل الرئيسية في الحفاظ على تشطيب السطح المستقر.
مقارنة عملية بين عجلات طحن الزجاج التقليدية رباعية الجوانب ومتطلبات الإنتاج وظروف المعالجة المختلفة. تشمل الاعتبارات الرئيسية الإنتاجية وجودة الحافة والاستقرار عالي السرعة وتوافق الماكينة وتكلفة التشغيل الإجمالية.
English
Vietnamese
Italian
Spanish
Ukrainian
Turkish
Portuguese
Russian
French
German
Arabic
Hindi
Indonesian
أخبار الشركة 
أخبار الصناعة 
المعارض